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XPC8260CVVIHBC

廠家：: Freescale Semiconductor
封裝：: 480-TBGA（37.5x37.5）
數量：: 4446
說明：: 微處理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB

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XPC8260CVVIHBC PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：480-TBGA（37.5x37.5）
封裝/外殼：480-LBGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：-
SATA：-
以太網：10/100Mbps（3）
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM，SDRAM
協(xié)處理器/DSP：通信；RISC CPM
速度：200MHz
內核數/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC G2
產品狀態(tài)：停產
包裝：MPC82xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是XPC8260CVVIHBC的詳細信息，包括XPC8260CVVIHBC廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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