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中文參數(shù)如下：
封裝：480-TBGA（37.5x37.5）
封裝/外殼：480-LBGA 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝型
安全特性：-
工作溫度：0°C ~ 105°C（TA）
電壓 - I/O：3.3V
USB：-
SATA：-
以太網(wǎng)：10/100Mbps（3）
顯示與接口控制器：-
圖形加速：無
RAM 控制器：DRAM，SDRAM
協(xié)處理器/DSP：通信；RISC CPM
速度：200MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度：1 核，32 位
核心處理器：PowerPC G2
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：MPC82xx
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是XPC8260VVIHBC的詳細(xì)信息，包括XPC8260VVIHBC廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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