中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.71V ~ 1.89V
柵極數(shù)：985882
I/O 數(shù)：444
總 RAM 位數(shù)：294912
邏輯元件/單元數(shù)：15552
LAB/CLB 數(shù)：3456
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?-E
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV600E-6FG676I的詳細信息，包括XCV600E-6FG676I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

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FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：

5AGXMA1D4F27I5G

5AGXMA1D4F27I3G

5AGXMA1D4F27C5G

5AGXMA1D4F27C4G

5AGXFB3H6F40C6G

5AGXFB3H6F35C6G

5AGXFB3H4F40I5G

5AGXFB3H4F40I3G

5AGXFB3H4F40C4G

5AGXFB3H4F35C5G