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XCV800-4FG676C

廠家：: AMD
封裝：: 676-FBGA（27x27）
數(shù)量：: 8181
說(shuō)明：

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XCV800-4FG676C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數(shù)：888439
I/O 數(shù)：444
總 RAM 位數(shù)：114688
邏輯元件/單元數(shù)：21168
LAB/CLB 數(shù)：4704
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV800-4FG676C的詳細(xì)信息，包括XCV800-4FG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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