中文參數(shù)如下：
封裝：560-MBGA（42.5x42.5）
封裝/外殼：560-LBGA 裸焊盤，金屬
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數(shù)：661111
I/O 數(shù)：404
總 RAM 位數(shù)：98304
邏輯元件/單元數(shù)：15552
LAB/CLB 數(shù)：3456
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV600-4BG560C的詳細(xì)信息，包括XCV600-4BG560C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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5AGXMA1D4F27I3G

5AGXMA1D4F27C5G

5AGXMA1D4F27C4G

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5AGXFB3H6F35C6G

5AGXFB3H4F40I5G

5AGXFB3H4F40I3G

5AGXFB3H4F40C4G

5AGXFB3H4F35C5G