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XC7Z007S-1CL225I

廠家:
  AMD
封裝:
 225-CSPBGA(13x13)
數(shù)量:
 1566  
說明:
 IC FPGA SGL ARM CORTEX 225BGA
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XC7Z007S-1CL225I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:225-CSPBGA(13x13)
封裝/外殼:225-LFBGA,CSPBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Artix?-7 FPGA,23K 邏輯單元
速度:667MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DMA
RAM 大。256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Zynq?-7000
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC7Z007S-1CL225I的詳細(xì)信息,包括XC7Z007S-1CL225I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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