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中文參數(shù)如下:
封裝:225-CSPBGA(13x13)
封裝/外殼:225-LFBGA,CSPBGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
主要屬性:Artix?-7 FPGA,23K 邏輯單元
速度:667MHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA
RAM 大。256KB
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的單核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
架構:MCU,F(xiàn)PGA
產品狀態(tài):在售
包裝:Zynq?-7000
系列:托盤
品牌:AMD
以上是XC7Z007S-1CLG225C的詳細信息,包括XC7Z007S-1CLG225C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!