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VSC8582XKS-09

廠家:
  Microchip Technology
封裝:
 256-PBGA(17x17)
數(shù)量:
 7704  
說明:
 IC TELECOM INTERFACE
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VSC8582XKS-09-256-PBGA(17x17)圖片

VSC8582XKS-09 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:256-PBGA(17x17)
封裝/外殼:256-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
功率 (W):-
電流 - 供電:-
電壓 - 供電:1V
電路數(shù):1
接口:GMII,SerDes,SPI,TBI
功能:以太網(wǎng)
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Microchip Technology

以上是VSC8582XKS-09的詳細(xì)信息,包括VSC8582XKS-09廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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