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中文參數如下:
封裝:256-PBGA(17x17)
封裝/外殼:256-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C
功率 (W):-
電流 - 供電:-
電壓 - 供電:1V
電路數:1
接口:GMII,SerDes,SPI,TBI
功能:以太網
產品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是VSC8582XKS-11的詳細信息,包括VSC8582XKS-11廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!