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MSCSM170HM23CT3AG

廠家：: Microchip Technology
封裝：
數(shù)量：: 4538
說明：: PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F

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MSCSM170HM23CT3AG PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
：
封裝封裝/外殼：模塊
安裝類型：底座安裝
工作溫度：-40°C ~ 175°C（TJ）
功率 - 最大值：602W（Tc）
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)（最大值）：6600pF @ 1000V
不同 Vgs 時柵極電荷?(Qg)（最大值）：356nC @ 20V
不同 Id 時 Vgs(th)（最大值）：3.2V @ 5mA
不同 Id、Vgs 時導通電阻（最大值）：22.5 毫歐 @ 60A，20V
25°C 時電流 - 連續(xù)漏極 (Id)：124A（Tc）
漏源電壓（Vdss）：1700V（1.7kV）
FET 功能：-
配置：4 N 溝道（全橋）
技術：碳化硅（SiC）
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：Microchip Technology

以上是MSCSM170HM23CT3AG的詳細信息，包括MSCSM170HM23CT3AG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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