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LPC11E37FHI33/501E

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: -
數(shù)量：: 8622
說明：: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

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LPC11E37FHI33/501E PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：64-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
RAM 大�。�12K x 8
EEPROM 容量：4K x 8
程序存儲器類型：閃存
程序存儲容量：128KB（128K x 8）
I/O 數(shù)：28
外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT
連接能力：I2C，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART
速度：50MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：ARM Cortex-M0
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：LPC11E3x
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC11E37FHI33/501E的詳細(xì)信息，包括LPC11E37FHI33/501E廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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