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LPC11H37FBD64/401,

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: -
數(shù)量：: 3861
說明：: ARM微控制器 - MCU MCU

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LPC11H37FBD64/401, PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
安裝類型：-
工作溫度：-
振蕩器類型：-
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：-
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：-
RAM 大�。�-
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：-
程序存儲(chǔ)容量：-
I/O 數(shù)：-
外設(shè)：-
連接能力：-
速度：-
內(nèi)核規(guī)格：-
核心處理器：-
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC11H37FBD64/401,的詳細(xì)信息，包括LPC11H37FBD64/401,廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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