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IT3D-200S-BGA(37)

廠家:
  Hirose Connector
封裝:
 
數(shù)量:
 3159  
說明:
 板對板與夾層連接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE
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IT3D-200S-BGA(37)-圖片

IT3D-200S-BGA(37) PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
板上高度:-
接合堆疊高度:15mm ~ 40mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:配接側(cè)
安裝類型:表面貼裝型
排數(shù):40
間距:0.069(1.75mm)
針位數(shù):200
連接器類型:插座,無公母形狀區(qū)別
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:IT3
系列:托盤
品牌:Hirose Electric Co Ltd

以上是IT3D-200S-BGA(37)的詳細(xì)信息,包括IT3D-200S-BGA(37)廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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