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IT3D-300S-BGA(57)

廠家：: Hirose Connector
封裝：
數(shù)量：: 3195
說明：: 板對板與夾層連接器 300P RECPT SMT DETACHABLE SIDE SnPb

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IT3D-300S-BGA(57) PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
板上高度：-
接合堆疊高度：15mm ~ 40mm
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：配接側(cè)
安裝類型：表面貼裝型
排數(shù)：60
間距：0.069（1.75mm）
針位數(shù)：300
連接器類型：插座，無公母形狀區(qū)別
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：IT3
系列：托盤
品牌：Hirose Electric Co Ltd

以上是IT3D-300S-BGA(57)的詳細信息，包括IT3D-300S-BGA(57)廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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