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HM2P66PDG3C1N9LF

廠家:
  FCI
封裝:
 
數(shù)量:
 7227  
說明:
 硬公制連接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22
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HM2P66PDG3C1N9LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
連接器用途:-
端接:壓配
安裝類型:通孔
排數(shù):5 + 2
間距:0.079(2.00mm)
加載的針位數(shù):所有
針位數(shù):146(110 + 36 接地)
連接器樣式:AB 22
連接器類型:接頭,公引腳
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Millipacs
系列:托盤
品牌:Amphenol ICC (FCI)

以上是HM2P66PDG3C1N9LF的詳細信息,包括HM2P66PDG3C1N9LF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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