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HM2P66PDK3E5N9LF

廠家：: FCI
封裝：
數(shù)量：: 7263
說明：: 硬公制連接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22

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HM2P66PDK3E5N9LF PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
觸頭表面處理：鍍金
連接器用途：-
端接：壓配
安裝類型：通孔
排數(shù)：5 + 1
間距：0.079（2.00mm）
加載的針位數(shù)：所有
針位數(shù)：128（110 + 18 接地）
連接器樣式：AB 22
連接器類型：接頭，公引腳
產品狀態(tài)：在售
包裝：Millipacs
系列：托盤
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是HM2P66PDK3E5N9LF的詳細信息，包括HM2P66PDK3E5N9LF廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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