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中文參數如下:
封裝:64-QFN(9x9)
封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
電流 - 供電:-
電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V
電路數:1
接口:PCM
功能:電信電路
產品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是ZL88601LDG1的詳細信息,包括ZL88601LDG1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!