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XCVM1402-1MLINSVF1369

廠家:
  AMD
封裝:
 1369-BGA(35x35)
數(shù)量:
 6120  
說明:
 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
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XCVM1402-1MLINSVF1369-1369-BGA(35x35)圖片

XCVM1402-1MLINSVF1369 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:1369-BGA(35x35)
封裝/外殼:1369-BFBGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:Versal? Prime FPGA,1.2M 輯單元
速度:600MHz,1.3GHz
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設(shè):DDR,DMA,PCIe
RAM 大。-
閃存大。-
核心處理器:帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F
架構(gòu):MPU,F(xiàn)PGA
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Versal? Prime
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCVM1402-1MLINSVF1369的詳細信息,包括XCVM1402-1MLINSVF1369廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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