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XCV400E-6FG676C

廠家:
  AMD
封裝:
 676-FBGA(27x27)
數(shù)量:
 252  
說明:
 
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XCV400E-6FG676C-676-FBGA(27x27)圖片

XCV400E-6FG676C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V
柵極數(shù):569952
I/O 數(shù):404
總 RAM 位數(shù):163840
邏輯元件/單元數(shù):10800
LAB/CLB 數(shù):2400
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:Virtex?-E
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XCV400E-6FG676C的詳細信息,包括XCV400E-6FG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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