中文參數如下：
封裝：352-MBGA（35x35）
封裝/外殼：352-LBGA 裸焊盤，金屬
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：2.375V ~ 2.625V
柵極數：322970
I/O 數：260
總 RAM 位數：65536
邏輯元件/單元數：6912
LAB/CLB 數：1536
產品狀態(tài)：停產
包裝：Virtex?
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCV300-5BG352C的詳細信息，包括XCV300-5BG352C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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