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XCR3064XL-6CPG56C

廠家：: AMD
封裝：: 56-CSBGA（6x6）
數(shù)量：: 6705
說明：: IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP

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XCR3064XL-6CPG56C PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：56-CSBGA（6x6）
封裝/外殼：56-LFBGA，CSPBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 70°C（TA）
I/O 數(shù)：48
柵極數(shù)：1500
宏單元數(shù)：64
邏輯元件/塊數(shù)：4
供電電壓 - 內(nèi)部：3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值：5.5 ns
可編程類型：系統(tǒng)內(nèi)可編程（最少 1K 次編程/擦除循環(huán)）
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：CoolRunner XPLA3
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XCR3064XL-6CPG56C的詳細信息，包括XCR3064XL-6CPG56C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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