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XC6SLX75T-4FGG676C

廠家：
  AMD
封裝：
 676-FBGA（27x27）
數(shù)量：
 18  
說明：
 IC FPGA 348 I/O 676FBGA
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XC6SLX75T-4FGG676C-676-FBGA（27x27）圖片

XC6SLX75T-4FGG676C PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：676-FBGA（27x27）
封裝/外殼：676-BGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：348
總 RAM 位數(shù)：3170304
邏輯元件/單元數(shù)：74637
LAB/CLB 數(shù)：5831
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Spartan?-6 LXT
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC6SLX75T-4FGG676C的詳細(xì)信息，包括XC6SLX75T-4FGG676C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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