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XC6SLX25-3FGG484C

廠家:
  AMD
封裝:
 484-FBGA(23x23)
數(shù)量:
 8811  
說明:
 IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-3FGG484C-484-FBGA(23x23)圖片

XC6SLX25-3FGG484C PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:484-FBGA(23x23)
封裝/外殼:484-BBGA
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù):-
I/O 數(shù):266
總 RAM 位數(shù):958464
邏輯元件/單元數(shù):24051
LAB/CLB 數(shù):1879
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Spartan?-6 LX
系列:托盤
品牌:AMD

以上是XC6SLX25-3FGG484C的詳細信息,包括XC6SLX25-3FGG484C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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