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XC6SLX100T-N3FGG900I

廠家：: AMD
封裝：: 900-FBGA（31x31）
數(shù)量：: 360
說明：: IC FPGA 498 I/O 900FBGA

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XC6SLX100T-N3FGG900I PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：900-FBGA（31x31）
封裝/外殼：900-BBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：-
I/O 數(shù)：498
總 RAM 位數(shù)：4939776
邏輯元件/單元數(shù)：101261
LAB/CLB 數(shù)：7911
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Spartan?-6 LXT
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC6SLX100T-N3FGG900I的詳細信息，包括XC6SLX100T-N3FGG900I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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