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XC3S700A-4FGG484C

廠家：: AMD
封裝：: 484-FBGA（23x23）
數(shù)量：: 585
說明：

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XC3S700A-4FGG484C PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：
封裝：484-FBGA（23x23）
封裝/外殼：484-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：700000
I/O 數(shù)：372
總 RAM 位數(shù)：368640
邏輯元件/單元數(shù)：13248
LAB/CLB 數(shù)：1472
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Spartan?-3A
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC3S700A-4FGG484C的詳細(xì)信息，包括XC3S700A-4FGG484C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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