中文參數(shù)如下：
封裝：900-FBGA（31x31）
封裝/外殼：900-BBGA
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
柵極數(shù)：2000000
I/O 數(shù)：565
總 RAM 位數(shù)：737280
邏輯元件/單元數(shù)：46080
LAB/CLB 數(shù)：5120
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：Spartan?-3
系列：散裝
品牌：AMD

以上是XC3S2000-4FG900I的詳細信息，包括XC3S2000-4FG900I廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：

5AGXBB3D6F40C6G

5AGXBB3D6F35C6G

5AGXBB3D6F31C6G

5AGXBB3D4F40I5G

5AGXBB3D4F40C5G

5AGXBB3D4F40C4G

5AGXBB3D4F35C5G

5AGXBB3D4F35C4G

5AGXBB3D4F31I5G

5AGXBB3D4F31C5G