點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：456-FPBGA（23x23）
封裝/外殼：456-BBGA
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型：表面貼裝型
電壓 - 供電：1.425V ~ 1.575V
柵極數(shù)：250000
I/O 數(shù)：200
總 RAM 位數(shù)：442368
邏輯元件/單元數(shù)：-
LAB/CLB 數(shù)：384
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：Virtex?-II
系列：托盤
品牌：AMD

以上是XC2V250-6FGG456C的詳細(xì)信息，包括XC2V250-6FGG456C廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列最新產(chǎn)品：

5AGXFB3H4F40C4G

5AGXFB3H4F35C5G

5AGXFB1H6F35C6G

5AGXFB1H4F40I5G

5AGXFB1H4F40I3G

5AGXFB1H4F40C5G

5AGXFB1H4F40C4G

5AGXFB1H4F35C5G

5AGXFB1H4F35C4G

5AGXFA7H6F35C6G