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中文參數(shù)如下：
封裝：54-VFBGA（8x9）
封裝/外殼：54-TFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TC）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.95V
訪問時(shí)間：5.4 ns
寫周期時(shí)間 - 字，頁：15ns
時(shí)鐘頻率：133 MHz
存儲器接口：LVCMOS
存儲器組織：16M x 16
存儲容量：256Mb
技術(shù)：SDRAM - 移動 LPSDR
存儲器格式：DRAM
存儲器類型：易失
產(chǎn)品狀態(tài)：最后售賣
包裝：-
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics
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