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W25Q64JWTBIM

廠家：: Winbond Electronics
封裝：: 24-TFBGA（8x6）
數(shù)量：: 8694
說明：: IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

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W25Q64JWTBIM PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：24-TFBGA（8x6）
封裝/外殼：24-TBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
電壓 - 供電：1.7V ~ 1.95V
訪問時間：6 ns
寫周期時間 - 字，頁：3ms
時鐘頻率：133 MHz
存儲器接口：SPI - 四 I/O，QPI，DTR
存儲器組織：8M x 8
存儲容量：64Mbit
技術(shù)：FLASH - NOR
存儲器格式：閃存
存儲器類型：非易失
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：SpiFlash?
系列：托盤
品牌：Winbond Electronics

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