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中文參數如下：
封裝工作溫度 - 結封裝：TO-277A（SMPC）
封裝/外殼：TO-277，3-PowerDFN
安裝類型：表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容：-
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏：150 μA @ 200 V
反向恢復時間 (trr)：-
速度：快速恢復 = 200mA（Io）
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf)：890 mV @ 15 A
電流 - 平均整流 (Io)：15A
電壓 - DC 反向 (Vr)（最大值）：200 V
技術：肖特基
產品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷帶
品牌：Taiwan Semiconductor Corporation
以上是TSP15H200S的詳細信息，包括TSP15H200S廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
