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RP605Z183B-E2-F

廠家:
  Nisshinbo Micro Devices Inc.
封裝:
 20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
數(shù)量:
 2961  
說明:
 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z183B-E2-F PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
封裝/外殼:20-XFBGA,WLCSP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電壓 - 供電:1.8V ~ 5.5V
電流 - 供電:300nA
應(yīng)用:電池管理,電源
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:RP605x
系列:卷帶(TR),剪切帶(CT),Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

以上是RP605Z183B-E2-F的詳細(xì)信息,包括RP605Z183B-E2-F廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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