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PEX8111-BB66FBC-F

廠家:
  PLX Technology
封裝:
 FBGA-161
數(shù)量:
 1602  
說明:
 外圍驅(qū)動器與原件 - PCI ExpressLane PCI to PCI Bridge
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PEX8111-BB66FBC-F PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下:

工廠包裝數(shù)量:1200
最小工作溫度:- 40 C
包裝形式:Bulk
封裝形式:FBGA-161
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
最大工作溫度:+ 125 C
RoHS:是
產(chǎn)品種類:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI
制造商:PLX Technology

以上是PEX8111-BB66FBC-F的詳細(xì)信息,包括PEX8111-BB66FBC-F廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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