點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：64-QFP（14x14）
封裝/外殼：64-QFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：528 x 8
EEPROM 容量：256 x 8
程序存儲器類型：OTP
程序存儲容量：32KB（32K x 8）
I/O 數(shù)：24
外設(shè)：POR，WDT
連接能力：CANbus，SCI
速度：4MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC05
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HC05
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC705X32MFUE4R的詳細(xì)信息，包括MC705X32MFUE4R廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

R7F701363EAFP-C#AA1

R5F10AMGCLFB#55

R5F10DMJJFB#V2

R5F10ALGCLFB#35

R5F10PPFCKFB#55

R5F10DLECLFB#32

R7F701331EAFP#AA1

R5F10PLELFB#H5

R5F10DPEJFB#V2G

R7F701423EAFB-C#AA1