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中文參數(shù)如下：
封裝：64-QFP（14x14）
封裝/外殼：64-QFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 6x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大�。�512 x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：閃存
程序存儲(chǔ)容量：12KB（12K x 8）
I/O 數(shù)：32
外設(shè)：LCD，LVD，POR，PWM
連接能力：IRSCI，SPI
速度：8MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC08
產(chǎn)品狀態(tài)：不適用于新設(shè)計(jì)
包裝：HC08
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68HC98LJ12CFUE的詳細(xì)信息，包括MC68HC98LJ12CFUE廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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