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中文參數(shù)如下：
封裝：80-QFP（14x14）
封裝/外殼：80-QFP
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大�。�768 x 8
EEPROM 容量：640 x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：OTP
程序存儲(chǔ)容量：24KB（24K x 8）
I/O 數(shù)：62
外設(shè)：POR，PWM，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：4MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC11
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HC11
系列：托盤(pán)
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68HC711K4CFU4的詳細(xì)信息，包括MC68HC711K4CFU4廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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