點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：28-SOIC
封裝/外殼：28-SOIC（0.295，7.50mm 寬）
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 4x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：176 x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：OTP
程序存儲容量：4.5KB（4.5K x 8）
I/O 數(shù)：21
外設(shè)：POR，WDT
連接能力：SIO
速度：2.1MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC05
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HC05
系列：管件
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68HC705P6AMDW的詳細(xì)信息，包括MC68HC705P6AMDW廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專門應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

R5F10PPJCKFB#35Q

R5F10PMECKFB#55

R5F10BMGCLFB#15Q

R5F10PMFKFB#V5

R5F10PGELFB#V5

R5F10CGBCJFB#56

R7F701376EAFP-C#AA2

R5F109GCCKFB#10Q

R5F109GECKFB#30G

R5F10ALGLFB#V5