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中文參數(shù)如下：
封裝：132-PQFP（24.13x24.13）
封裝/外殼：132-BQFP 緩沖式
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：1K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數(shù)：16
外設(shè)：POR，PWM，WDT
連接能力：EBI/EMI，SCI，SPI
速度：16MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：CPU16
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HC16
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68HC16Z1MEH16的詳細信息，包括MC68HC16Z1MEH16廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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