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中文參數如下：
封裝：80-LQFP（14x14）
封裝/外殼：80-QFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.75V ~ 5.25V
RAM 大�。�1K x 8
EEPROM 容量：512 x 8
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：30
外設：POR，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：4MHz
內核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC11
產品狀態(tài)：停產
包裝：HC11
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.
以上是MC68HC11F1CPU4的詳細信息，包括MC68HC11F1CPU4廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數資料、圖片等信息!
