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MC68EN360ZQ25LR2

廠家:
  Freescale Semiconductor
封裝:
 357-PBGA(25x25)
數(shù)量:
 8325  
說明:
 微處理器 - MPU QUICC ETHRN
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MC68EN360ZQ25LR2-357-PBGA(25x25)圖片

MC68EN360ZQ25LR2 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
封裝:357-PBGA(25x25)
封裝/外殼:357-BBGA
安裝類型:表面貼裝型
安全特性:-
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
電壓 - I/O:5.0V
USB:-
SATA:-
以太網(wǎng):10Mbps(1)
顯示與接口控制器:-
圖形加速:無
RAM 控制器:DRAM
協(xié)處理器/DSP:通信;CPM
速度:25MHz
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:1 核,32 位
核心處理器:CPU32+
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:M683xx
系列:卷帶(TR)
品牌:NXP USA Inc.

以上是MC68EN360ZQ25LR2的詳細(xì)信息,包括MC68EN360ZQ25LR2廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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