點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：
封裝：52-PLCC（19.1x19.1）
封裝/外殼：52-LCC（J 形引線(xiàn)）
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V
RAM 大小：768 x 8
EEPROM 容量：512 x 8
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：OTP
程序存儲(chǔ)容量：20KB（20K x 8）
I/O 數(shù)：38
外設(shè)：POR，WDT
連接能力：SCI，SPI
速度：4MHz
內(nèi)核規(guī)格：8 位
核心處理器：HC11
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：HC11
系列：管件
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC68711E20MFNE3的詳細(xì)信息，包括MC68711E20MFNE3廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

其他嵌入式處理器和控制器產(chǎn)品：

CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件   處理器 - 專(zhuān)門(mén)應(yīng)用   微處理器 - MPU   數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC   片上系統(tǒng) - SoC  

微控制器 - MCU最新產(chǎn)品：

R5F10BMGCLFB#15Q

R5F10PMFKFB#V5

R5F10PGELFB#V5

R5F10CGBCJFB#56

R7F701376EAFP-C#AA2

R5F109GCCKFB#10Q

R5F109GECKFB#30G

R5F10ALGLFB#V5

R5F10ALDCKFB#55

R5F10CGBLFB#X6