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MC33FS8530A1ES

廠家：: NXP USA Inc.
封裝：: 56-HVQFN（8x8）
數(shù)量：: 4448
說明：: SYSTEM BASIS CHIP FS8500

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MC33FS8530A1ES PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：56-HVQFN（8x8）
封裝/外殼：56-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型：表面貼裝，可潤濕側(cè)翼
工作溫度：-40°C ~ 125°C（TA）
電壓 - 供電：60V
電流 - 供電：15mA
應(yīng)用：系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC33FS8530A1ES的詳細(xì)信息，包括MC33FS8530A1ES廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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