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中文參數(shù)如下:
安裝類型:表面貼裝型
封裝:44-HSOP
封裝/外殼:44-BSSOP(0.433,11.00mm 寬)裸露焊盤
電壓 - 供電:4V ~ 26.5V
接口:SPI 串行
應(yīng)用:Motorola MPC55x,MPC56x 微處理器
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
以上是MC33394DH的詳細(xì)信息,包括MC33394DH廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!