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中文參數(shù)如下：
大小 / 尺寸：1.417" 長 x 0.512" 寬（36.00mm x 13.00mm）
高度：0.179"（4.55mm）
封裝/外殼：非標(biāo)準(zhǔn)型芯片
工作溫度：-55°C ~ 200°C
特性：-
應(yīng)用：高穩(wěn)定性
ESL（等效串聯(lián)電感）：-
ESR（等效串聯(lián)電阻）：-
電壓 - 擊穿：50 V
容差：±20%
電容：8 pF
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：MBC50
系列：托盤
品牌：MACOM Technology Solutions
以上是MBC50-8B12的詳細(xì)信息，包括MBC50-8B12廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!
