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中文參數(shù)如下:
封裝:28-SOP
封裝/外殼:28-SOIC(0.342",8.69mm 寬)
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V
訪問時(shí)間:150 ns
寫周期時(shí)間 - 字,頁:150ns
時(shí)鐘頻率:-
存儲器接口:并聯(lián)
存儲器組織:32K x 8
存儲容量:256Kb
技術(shù):FRAM(鐵電體 RAM)
存儲器格式:FRAM
存儲器類型:非易失
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Kaga FEI America, Inc.
以上是MB85R256FPF-G-BNDE1的詳細(xì)信息,包括MB85R256FPF-G-BNDE1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!