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中文參數(shù)如下：
封裝：100-LFQFP（14x14）
封裝/外殼：100-LQFP
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 26x10b；D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：4K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類型：掩模 ROM
程序存儲(chǔ)容量：48KB（48K x 8）
I/O 數(shù)：87
外設(shè)：掉電檢測(cè)/復(fù)位，DMA，LVD，PWM，WDT
連接能力：I2C，IEBus，UART/USART
速度：24MHz
內(nèi)核規(guī)格：16 位
核心處理器：M16C/60
產(chǎn)品狀態(tài)：最后售賣
包裝：M16C M16C/60/62P
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是M30622M6P-XXXGP#U3的詳細(xì)信息，包括M30622M6P-XXXGP#U3廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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