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LPC1850FBD208,551

廠家：: NXP Semiconductors
封裝：: 208-LQFP（28x28）
數(shù)量：: 5652
說(shuō)明：: ARM微控制器 - MCU Cortex-M3 200kB SRAM 200 kB SRAM

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LPC1850FBD208,551 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝：208-LQFP（28x28）
封裝/外殼：208-LQFP
安裝類(lèi)型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類(lèi)型：內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x10b；D/A 1x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
RAM 大�。�200K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型：ROMless
程序存儲(chǔ)容量：-
I/O 數(shù)：142
外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SD，PI，SI，SP，ART/USART，USB，SB OTG
速度：180MHz
內(nèi)核規(guī)格：32 位單核
核心處理器：ARM Cortex-M3
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：LPC18xx
系列：托盤(pán)
品牌：NXP USA Inc.

以上是LPC1850FBD208,551的詳細(xì)信息，包括LPC1850FBD208,551廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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