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KF86-ED-15P-KJ30

廠家：: Kycon
封裝：
數(shù)量：: 4374
說明：: D-Sub高密度連接器 15P PLUG EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S 30u

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KF86-ED-15P-KJ30 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：

外殼電鍍：Tin
外殼材質(zhì)：Steel
系列：KF86
電流額定值：7.6 A
觸點電鍍：Gold
型式：Male
端接類型：Solder
安裝角：Vertical
安裝風(fēng)格：Through Hole
位置/觸點數(shù)量：15
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是KF86-ED-15P-KJ30的詳細(xì)信息，包括KF86-ED-15P-KJ30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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