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KF86-BD-44P-KJ30

廠家：
  Kycon
封裝：
 
數(shù)量：
 4077  
說明：
 D-Sub高密度連接器 44P PLUG EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S 30u
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KF86-BD-44P-KJ30-圖片

KF86-BD-44P-KJ30 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：

外殼電鍍：Tin
外殼材質(zhì)：Steel
系列：KF86
電流額定值：7.6 A
觸點電鍍：Gold
型式：Male
端接類型：Solder
安裝角：Vertical
位置/觸點數(shù)量：44
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是KF86-BD-44P-KJ30的詳細(xì)信息，包括KF86-BD-44P-KJ30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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