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K66-E15S-HJ30

廠家：: Kycon
封裝：
數(shù)量：: 621
說明：: D-Sub高密度連接器 .350" 15P RECPT R/A RIV INSRT J/S 30u GD

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K66-E15S-HJ30 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：45
外殼電鍍：Tin
外殼材質(zhì)：Steel
系列：K66
電流額定值：7.6 A
觸點電鍍：Gold
型式：Female
端接類型：Solder
安裝角：Right
安裝風(fēng)格：Through Hole
位置/觸點數(shù)量：15
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是K66-E15S-HJ30的詳細信息，包括K66-E15S-HJ30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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