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首頁(yè) > 電子元件分類(lèi) > 連接器 > D-Sub連接器 > D-Sub高密度連接器 > K66-A26P-HJ30

K66-A26P-HJ30

廠家：: Kycon
封裝：
數(shù)量：: 8415
說(shuō)明：: D-Sub高密度連接器 .350" 26P PLUG R/A RIV INSRT J/S 30u GD

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K66-A26P-HJ30 PDF參數(shù)資料

中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：35
外殼電鍍：Tin
外殼材質(zhì)：Steel
系列：K66
電流額定值：7.6 A
觸點(diǎn)電鍍：Gold
型式：Male
端接類(lèi)型：Solder
安裝角：Right
安裝風(fēng)格：Through Hole
位置/觸點(diǎn)數(shù)量：26
RoHS：否
制造商：Kycon

以上是K66-A26P-HJ30的詳細(xì)信息，包括K66-A26P-HJ30廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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